參會(huì)報(bào)名丨2023年人工智能向善全球峰會(huì)
2023年05月17日 15:46
各會(huì)員單位：
國(guó)際電信聯(lián)盟（ITU）將于2023年7月6日至7日在瑞士日內(nèi)瓦的國(guó)際會(huì)議中心舉行“2023年人工智能向善全球峰會(huì)（AI for Good Global Summit 2023）”。
此次全球峰會(huì)將積極推動(dòng)人工智能的實(shí)際應(yīng)用，以加速實(shí)現(xiàn)聯(lián)合國(guó)可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)，并為人工智能創(chuàng)新者與公共和私營(yíng)部門決策者搭建合作平臺(tái)，幫助各方在全球范圍內(nèi)擴(kuò)展人工智能解決方案。峰會(huì)旨在匯集多方利益相關(guān)者和跨學(xué)科觀眾，共同制定在短期內(nèi)可實(shí)施的人工智能解決方案。優(yōu)先考慮網(wǎng)絡(luò)、經(jīng)驗(yàn)和建立平臺(tái)，促進(jìn)協(xié)作，以確保人工智能技術(shù)的可信、安全和包容性發(fā)展及公平獲取其利益。值得一提的是， 2022 年舉行的國(guó)際電聯(lián)全權(quán)代表大會(huì)上通過了一項(xiàng)關(guān)于人工智能的新決議，支持在國(guó)際電聯(lián)及整個(gè)聯(lián)合國(guó)系統(tǒng)開展人工智能工作，以推動(dòng)人工智能助力實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)。
如有意向參與，請(qǐng)前往官方網(wǎng)站了解更多信息與報(bào)名：https://aiforgood.itu.int/summit23/registration/?partnerCode=ISC
聯(lián)系人：李老師（國(guó)際部），lijiali@isc.org.cn
